深南电路近期披露投资者关系活动记录表显示，公司已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。公司AI服务器相关PCB产品目前占比较低，对营收贡献相对有限。

　　公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，生产设备已陆续进厂安装、调试，预计将于2023年第四季度连线投产。
（文章来源：界面新闻）