华夏基金史琰鹏在节目上表示，中长期看好模拟芯片MCU相对成长性，其次像功率类IGBT芯片和存储类NOR Flash也相对成长性较好。
　　以下为文字精华：
　　提问：介绍一下半导体产业链？
　　史琰鹏：半导体是整体分为设备和材料环节，中游的制造环节，以及芯片设计环节。
　　制造环节包括晶圆代工和封测。设计环节和制造环节是紧密结合的，设计公司制作芯片设计和下游客户的开拓，制造端就交给专业的公司去做，这也是目前半导体产业典型fabless+Foundry的模式。
　　除了fabless+Foundry模式，另一种模式是IDM模式，即制造和设计环节一体化，两个环节都在一个公司内部做。
　　提问：目前火热的算力芯片，属于半导体产业链的哪个环节？
　　史琰鹏：算力芯片属于设计环节。英伟达就是这一轮算力芯片里受益非常大的公司，因为它是目前GPU全球龙头。它做芯片设计，再交给台积电做制造环节，分工比较明确。
　　提问：存储芯片也属于设计这个环节？
　　史琰鹏：半导体的两种模式，一种是IDM模式，设计和制造一体化模式，另外一种是fabless+Foundry，即设计和制造分工合作模式。大部分的存储芯片是以IDM的模式来完成的，设计和制造在一家企业内部完成。
　　全球主要的DRAM芯片厂商，比如三星、SK海力士、美光，基本上是一体化方式。国内做存储芯片的公司中，大部分采取fabless的方式，只做设计，制造环节交给晶圆代工公司去完成。
　　提问：中长期看，设计环节关注哪个细分领域的投资机会？
　　史琰鹏：设计环节有很多不同的类别，关注度高的比如模拟芯片MCU，存储芯片NOR Flash，功率类芯片IGBT等。
　　中长期，从空间和成长性角度看，模拟芯片 MCU相对成长性比较好的，其次像功率类IGBT芯片和存储类NOR Flash也相对成长性较好。
　　短期看当下，各个细分领域的投资机会看其所处周期位置。前面提到，半导体产业整体进入周期底部了，但是具体到不同细分领域，周期位置略有差别，包括偏消费类的半导体，射频类芯片、存储类芯片，周期见底会更早。
　　现阶段我们既希望找中长期成长空间大的细分领域，也希望找周期位置较好，见底早先起来的细分领域。