汇成股份公告，公司拟向不特定对象发行可转债，募资总额不超12亿元，扣除发行费用后的募资净额将用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目、补充流动资金。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）